双面覆铜板PCB 图

双面覆铜板

双面覆铜板的概念

覆铜板又可以叫做基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB打样的基本材料， 当它用于双层板生产时，就叫做双面覆铜板，也叫芯板（CORE）。

双面覆铜板的等级

FR-4 A1级覆铜板
此等级覆铜板主要用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。此等级覆铜板应用广泛，各项技术性能指标全部满足上述电子产品的需要。此等级产品质量完全达到世界一流水平。
FR-4 A2级覆铜板
此等级覆铜板主要用于普通电脑、高级家电产品及一般的电子产品。此等级系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比，能使客户有效地提高竞争力。
FR-4 A3级覆铜板
这种覆铜板是专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
FR-4 AB1级覆铜板
这种等级的覆铜板是中低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
FR-4 AB2级覆铜板
这种覆铜板是低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其价格最具竞争性，性能价格比也比较好。
FR-4 AB3级覆铜板
这种覆铜板是低档产品。各项性能指标能满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其稳定性比AB2级板材稍差些，价格低廉而实惠。
FR-4 B级覆铜板
这个等级的覆铜板属于本公司的次级品板材，各项性能指标可以满足要求不高的电子产品需要，只适合制作线距、线宽、孔间距及孔径要求不高的普通双面PCB FR－4产品，价格是最最实惠的。

双面覆铜板的简单分类

1. 按覆铜板的机械刚性，可分为：刚性覆铜板和挠性覆铜板。
2. 按不同绝缘材料、结构，可分为：有机树脂类覆铜板、陶瓷基覆铜板、金属基（芯）覆铜板。
3. 按覆铜板的厚度可分为：常规板和薄型板。 一般将厚度（不含铜箔厚度）小于0.8mm的覆铜板，称为薄板（IPC标准为0.5mm），环氧玻纤布基的0.8mm以下薄型板可适于冲孔加工，0.8mm及0.8mm以下的玻纤基覆铜板可作为多层印制电路板制作用的内芯板。
4. 按增强材料划分。 一般使用某种增强材料，就将覆铜板称为某材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。
5. 按照采用的绝缘树脂划分。 一般将主体树脂使用某种树脂，就将覆铜板称为某树脂板。

双面覆铜板的制作流程

一般双面覆铜板的制作都要遵守下面的这些流程：

1. 打印底片
2. 裁板（建议保留20㎜的工艺边）
3. 钻孔（设置板厚2.0㎜或1.6㎜，钻头尖离待加工的PCB板1-1.5㎜《利用 Create-DCM双面电路板雕刻软件生成雕刻机能识别的U00格式的钻孔文件》）
4. 抛光（去除覆铜板表面的氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺）
5. 整孔（要保证孔的通透，帮助药水更好的浸到孔内《将钻好孔抛光的板子对 光看孔是否通透》）
6. 预浸（除油，除氧化物毛刺铜粉，调整电荷，有利于碳颗粒的吸附）
7. 水洗（水洗都是为除去药水的残留《务必反复用清水冲洗干净》）
8. 烘干（除去孔内残留水分《烘干机或电吹风均可》）
9. 活化（纳米碳粒附在孔内壁《主要是为了过孔》）
10. 通孔（将孔内多余的活化液去除，保证每个孔均通透《吸尘器》）
11. 固化（使碳颗粒更好的吸附在孔内，吹风吹干）
12. 重复步骤9-11
13. 微蚀（去除表面的碳颗粒，用抹布抹去铜表面的黑色部分）
14. 水洗
15. 镀铜（20-30分钟，电流约3-4A/d㎡（有效面积）《具体视情况增减电流大 小》，主要是针对双面板上下电路的通孔导通，在孔内壁镀上铜）
16. 水洗
17. 烘干（烘干表面及孔内水分）
18. 覆膜 覆膜机
19. 曝光（曝光参考时间3min，先将底片（此时的底片为负片）对位，双面板应 注意电路的正反面）
20. 显影 取下底片显影（45-50℃，注意观察板子上面的变化）
21. 水洗
22. 蚀刻（建议温度45-50℃）
23. 水洗（务必清洗干净保证电路不会被残留腐蚀液腐蚀掉）
24. 脱膜（强碱性液体，除去板上面的干膜）
25. 水洗
26. 烘干
27. 沉锡（微蚀-水洗-沉锡，主要是在露铜部分镀上助焊锡，可防氧化，也有利 于后面的焊接）
28. 切边（根据已做好的电路板切除多余部分，再用手动打磨机将板子边缘部分 打磨光滑）