-深圳捷多邦科技有限公司

铜基板的热电分离工艺技术热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路...

发布时间：2019/8/5

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小...

发布时间：2019/8/5

高频材料-罗杰斯PCB板材料初探随着电子技术的越来越发达。电子产品的生产对材料的要求也越来越多，比如高频材料。以罗杰斯为例。罗杰斯PCB板材料是Rogers公司生产的一种高频板材型号，不同于常规的PCB用板材环氧树脂，它中间没有玻纤是以陶瓷基高频材料。当电路工作...

发布时间：2019/8/5

据路透社报道，美国商务部部长Wilbur Ross周二在访问巴西期间表示，特朗普政府可能会在下周前回应美国科技公司对华为的出口许可申请。 Wilbur Ross表示，他预期美国政府“即将”对这些申请做出决定。Ross目前在巴西访问，未来几天还将访问阿根廷和秘鲁。Ross预计，等...

发布时间：2019/8/1

2019年是新中国成立70周年。70年披荆斩棘，70年风雨兼程。70年来，在中国共产党的正确领导下，新中国取得了举世瞩目的成就。在科技领域，一代又一代科技工作者艰苦奋斗、不懈努力，中国科技实力伴随着经济发展同步壮大，实现了从难以望其项背到跟跑、并跑乃至领跑的...

发布时间：2019/7/25

起因二战遗留韩国劳工问题曾引发争议，此外日本政府称“难以信任韩国”，因为文在寅执政期间违反了其执政前韩国与日本政府达成的协议。氟化聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢三种材料限制出口将直接冲击韩国屏幕、芯片生产和半导体行业，因为日本企业在这三种材料的生产方面...

发布时间：2019/7/24

周一，美国白宫召集多家科技企业的高管，就华为禁令展开讨论。美国总统特朗普会见了包括高通公司、英特尔、Alphabet Inc.旗下谷歌(Google)、美光、西部数据、思科和博通这七家主要芯片制造商和科技公司的首席执行长(CEO)们。华尔街日报最新报道称，由于美国正寻求...

发布时间：2019/7/23

美国总统也无权解禁华为？据美国之音报道，美国国会参众两院两党议员16日推出新法案，试图正式为华为出口禁令制定立法，此举预计将进一步打击华为在全球5G开发的计划…… 为捍卫美国5G，国会议员拟法禁止特朗普解禁华为？由六名跨党派参议员和四名两党众议员共同推...

发布时间：2019/7/19

人民日报官方微信发布一则消息：中方将对参与售台武器的美国企业实施制裁，并点名提到了霍尼韦尔。起因是美国五角大楼前几天对外表示，美国务院已批准向台湾出售价值约22亿美元的武器装备。这不仅是特朗普政府上任以来对台军售最大的一笔，也是近些年来最大的一笔。...

发布时间：2019/7/18

权威调研机构IDC数据显示，今年第一季度，在全球市场，华为、OPPO、vivo、小米四家手机厂商的市场份额达到了42%。另外一家研究机构Counterpoint的报告也显示，在中国市场，这四家厂商更是垄断了超过70%的份额。随着华为、OPPO、vivo、小米在国产手机阵营中的地位彻底...

发布时间：2019/7/11

热点精选