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国际铜价现货价5月最新报价跌至每公吨 5822 美元，创今年次低，就 PCB 业者而言，显示对今年下半年需求的观望态度，对于库存备料存有保守看法。去年第 4 季到今年第 1 季，PCB 上游原物料产业对客户端备库存意愿明显下降，营收也显疲态，今年第 1 季，包括 CCL 厂台...

发布时间：2019/6/11

热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠...

发布时间：2019/6/10

1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将...

发布时间：2019/6/5

模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分！我们将模拟电路设计中应该注意的问题进行了总结，与大家共享。（1）为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。（2）积分反馈电路通常...

发布时间：2019/4/25

我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。如今，PCB的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提...

发布时间：2019/4/24

PCB在过自动锡炉后，其板下线路的绝缘绿漆会剥落。不知原因有那些？化金后S/M Peeling又是因为什么原因？绿漆脱落有三种较大可能性，第一是绿漆本身性质不足以承受锡炉考验，这可能是绿漆过期失效或操作不良造成性质不足。业者使用的绿...

发布时间：2019/4/23

PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。解析PCB设计焊点过密的优化方式分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为...

发布时间：2019/4/22

清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基...

发布时间：2019/4/20

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直...

发布时间：2019/4/19

对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。下面图就是一个摆...

发布时间：2019/4/19

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