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PCB常用工具数控钻的PCB冲裁
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法。 冲孔；生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板，通常采用一付或几付模具冲孔。 外形加工：印制板生产批量大的单面板和双面板的外形，通常采用...
发布时间：2013/5/17
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PCB常用工具数控钻的铣工艺
铣的技术包括选择，走刀方向、下刀点和定位方法。是保证铣加工精度的重要方面。 走刀方向 如图所示，当铣刀切入板材时，有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃，而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者，被加工面光洁，尺寸精度高...
发布时间：2013/5/17
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聚亚醯胺树脂的优缺点
A. 成份 主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反应而成的聚合物 B. 优点 电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已非环氧树脂所能胜任，传统式 FR4 的 Tg 约120℃ 左右，即使高功能的FR4 也只到达 180-190 ...
发布时间：2013/5/14
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PCB中的高性能环氧树脂
传统的 FR4 对今日高性能的线路板而言已经力不从心了，故有各种不同的树脂与原有的环氧树脂混合以提升其基板之各种性质， A. Novolac 最早被引进的是酚醛树脂中的一种叫 Novolac 者 ,由 Novolac 与环氧氯丙烷所形成的酯类称为 Epoxy Novolacs，...
发布时间：2013/5/14
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PCB设计中的CAD和CAM作业
关于CAD和CAM作业 下面会好好介绍。 a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软体并不会产生此档。有部份专...
发布时间：2013/5/13
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传统环氧树脂的组成及其性质
用於基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammability test),将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂。现将产品之主要成份列於後: ...
发布时间：2013/5/13
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PCB基板的介绍和分类
印刷电路板是以铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL）做为原料而制造的电器或电子的重要机构元件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用於何种产品,它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表1简单列出不...
发布时间：2013/5/10
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PCB的演变过程简析
1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的元件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模组或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PC...
发布时间：2013/5/10
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PCB光绘工艺之CAD文件转换成GERBER文件及D码表
（一）Perberl转Gerber时应注意的问题 1、D码匹配的上下限不要设得太宽，这样容易造成偏差太大，致使最小间距无法保证。 2、有时填充区（Fill）转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除，再重新转换。 3、在D码不匹配要求手工匹配时，一定要...
发布时间：2013/5/8
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PCB光绘工艺过程中的一些特殊问题
（一）Gerber文件生成焊盘中心孔： 在用普通方法处理Gerber文件生成中心孔的时候，存在着两种危险性： 1、当D码不匹配时，应该有孔的地方没有孔，造成丢孔。 2、一些不该不孔的Flash,产生中心孔，造成断线。这些问题是由Gerber ...
发布时间：2013/5/8
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