技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

射频线路板图射频的含义射频（RF）电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过我们知道，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确...

发布时间：2013/6/6

单片机图单片机单片机的含义一种集成电路芯片，然后采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统...

发布时间：2013/6/6

我们都知道，铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种: 传统处理法 ED铜箔从Drum撕下后，会继续下面的处理步骤： Bonding Stage－在粗面(Matte Side)上再以高电流极短时间内快速镀上铜，其长相如瘤，称"瘤化处理""Nodulization"目的在增...

发布时间：2013/6/5

PCB电镀法电镀法电镀法是印制线路板的一种方法和工艺。具体的操作方法是在电镀槽内,将镍、钴类粘结金属连续沉积到钻头钢体上形成胎体层,与此同时分次逐层地把金刚石微粉布在钻头镀面上,沉积金属胎体把金刚石均匀埋藏在其中,形成工作层。电镀法成型的利...

发布时间：2013/6/5

无铅PCB加工的工艺数码产品在长久使用中的可靠性需要注意的有很多方面，下面我们就来讨论其中的几个重要问题: 通用汽车的一位高级可靠性专家最近表示：“你知道无铅带来的问题吗？没有人能够回答这样一个简单的问题：如果我所制造的无铅产品的质量与用锡铅的产...

发布时间：2013/6/4

在PCB打样中,OSP工艺是很重要的，这里整理的是一些关于处理PCB打样中的OSP工艺中影响膜厚的事例： 1、浸涂时间：在OSP槽液组成、温度和PH值条件都确定的情况下，络合物保护膜形成的厚度开始将随着浸涂时间的增加而直线上升，然后随着时间的延长而缓慢的进行...

发布时间：2013/6/4

很多人都会有这样的疑问,在使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？回答当然是hi为了确保设计性能达到数据手册的技术规格，必须遵守一些指导原则。首先，有一个常见的问题：“AGND和DGND接地层应当分离吗？”也就是说：视情况而定。　　当然，我们也...

发布时间：2013/5/30

买元器件，尤其是样片（小量）是件头疼的事情，有稳定的供应商还好说，如果是新料，要开发新的供应商，就要花很多心思了。有鉴于此，本人十来年采购工作，有一些实践经验和体会，现在写出来供初入门者参考，有不足的地方还望电子同行精英给予指正和补充完善。谢谢！...

发布时间：2013/5/29

传统的PCB设计由于缺乏高速分析和仿真指导，信号的质量无法得到保证，而且大部分问题必须等到制版测试后才能发现。这大大降低了设计的效率，提高了成本，在激烈的市场竞争下显然是不利的。于是针对高速PCB 设计，业界人士提出了一种新的设计思路，成为“自上而下”...

发布时间：2013/5/28

一、目的规范操作，确保作业品质二、范围适用于工程部CNC成型操作三、内容 3．1 钻孔操作 3．1．1开机： 3．1．1．1 打开干燥机开关，空压开关静候压力表显示在4—6BAR以上； 3．1．1．2 打开电源开关，进入操作主画面，转动启动锁匙从“0”到SERO O...

发布时间：2013/5/28

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