热点精选
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PCB蚀刻相关术语
侧蚀 发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。见图1. 侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。 蚀刻系数 导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。...
发布时间：2013/5/3
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PCB板曝光技巧和基础知识
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。 曝光 曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光...
发布时间：2013/5/3
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SpecctraQuest仿真的时序计算
通常我们在计算时序问题时，一般重点遵循以下两个条件以保证足够的Timing Margin： 1. Tflightmax + Driver(Tcomax) + Skew + Jitter + Crosstalk + Receiver(Setup)< Clock Period 2. Tflightmin + Driver(Tcomin) - Receiver(Hold) - Skew -...
发布时间：2013/5/2
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剖析与控计高速PCB设计工具
很久以来就想写些高速方面的东西，但想了想，自己一家之言，难免观点片面，以偏概全，所以写成讨论贴的形式，让对高速设计都有经验的朋友都来参与讨论，把自己的见解都说出来，如此百花争鸣，就不会有失偏颇，而且无论是对我还是对各位网友都是一个难得的学习机会。...
发布时间：2013/5/2
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EMC基础知识介绍
1电磁骚扰耦合机理 1.1骚扰源与受害者 所有电磁兼容性问题毫无例外地包含两个因素，一个是骚扰发射源，另一个是对这个骚扰敏感的受害者。若这两者都不存在，也就没有电磁兼容性问题。如果骚扰源和受害者在同一设备单元内，称“系统内”电磁兼容性...
发布时间：2013/5/2
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数字电路的抗干扰原则与设计
在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干...
发布时间：2013/4/28
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散热问题在高速电路设计中处理方法
在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔腾ＣＰＵ的功耗可达到 25W。当自然条件的散热已经不能...
发布时间：2013/4/28
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谈谈高速PCB设计定位一体话的设计过程
大多数设计工程师都熟悉高速电路设计中的可靠性问题，但在解决关键电路网络中的可靠性问题时仍然凭借经验，很少将高速分析结合到设计中去。然而高速设计问题已不容忽视，GHz级系统时钟、高速系统总线、越来越小的物理尺寸，尤其是器件低于纳秒级的上升沿时间，使得即...
发布时间：2013/4/28
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电路板设计差分信号线布线的优缺点
众所周知，信号存在沿信号线或者PCB线下面传输的特性，即便我们可能并不熟悉单端模式布线策略，单端这个术语将信号的这种传输特性与差模和共模两种信号传输方式区别开来，后面这两种信号传输方式通常更为复杂。 差分和共模方式 差模信号通过一对...
发布时间：2013/4/28
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为什么一定要做电路板级仿真
电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。EDA工业是全球电子工业快速发展的关键促进因素，其市场规模高达1万亿美元，大部分销售额由几个大公司垄断(用EDA市场的标准来衡量)，售出的工具主要集中在前沿的仿真和集成电路芯片(ASIC、 SOC等...
发布时间：2013/4/27
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