制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”,即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像,那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔,在随后的化学蚀刻工序中被去...
发布时间:2013/4/25
由联合国家特利尔多边基金资助的“中国电子清洗ODS替代技术推广应用中心”项目经国家环保总局有关专家审核,于近日在信息产业部电子第四十六研究所通过国家验收。 目前,电子产品生产过程中清洁电路版焊接污垢所用清洗剂,多为消耗臭氧层、对大气环...
发布时间:2013/4/25
在早期的电路板设计工具中,布局有专门的布局软件,布线也有专门的布线软件,两者之间没什么联系。随着球栅阵列封装的高密度单芯片、高密度连接器、微孔内建技术以及3D板在印刷电路板设计中的应用,布局和布线已越来越一体化,并成为设计过程的重要组成部分。 ...
发布时间:2013/4/24
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用...
发布时间:2013/4/24
标准元件的建立 物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象,又要考虑布线及生产工艺的可行性。由于布线时需要在两腿之间走线,这样焊接元件腿的焊盘要有一个合适的尺寸,焊盘过小,金属化孔的孔径就小,如果元器件是表面安装的话,金属化孔作为导通...
发布时间:2013/4/24
“高速电路”已经成为当今电子工程师们经常提及的一个名词,但究竟什么是高速电路?这的确是一个“熟悉”而又“模糊”的概念。而事实上,业界对高速电路并没有一个统一的定义,通常对高速电路的界定有以下多种看法:有人认为,如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45...
发布时间:2013/4/24
高密度ASIC和百万门级FPGA的使用带来了一个新的问题,即信号完整性问题,它在芯片内外都可能存在。如果IC设计人员没有使用良好的接地技术,挨得很近的连线之间产生的片上寄生效应和互联耦合很快会导致通信延迟,此外片外I/O缓冲器同步开关噪声、封装寄生效应、芯片和...
发布时间:2013/4/23
一.PowerPCB与其它EDA软件之间的转换 (1) PowerPCB文件转换Protel 格式文件 1、PowerPCB --> export ascii file ---> import ascii file with protel99 se sp5 (you must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can downloan ...
发布时间:2013/4/23
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展,现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB),它包括了较简单的单面板、较为复杂的双面印制板,也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际P...
发布时间:2013/4/23
1.特性 1)适用于图形电镀金属抗蚀层,如镀覆金、镍、锡铅合金,锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。 2)蚀刻速率快,侧蚀小,溶铜能力高,蚀刻速率容易控制。 3)蚀刻液可以连续再生循环使用,成本低。 2.蚀刻过程中的主要化学反应 在氯化铜溶液中...
发布时间:2013/4/23