技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

在画Schematic Sheet时，自己建的part，那个symbol老是调不进，后来查看其它能调进来的part零件的属性，后来发现有一个参数控制它的显示。现特别整理一下，以解为此苦恼的朋友！（本次功能实现基于CR5000 8.0版本）如上图所示这样将part关联...

发布时间：2013/3/7

大家都在使用杀毒软件，但是杀毒软件存在误杀，特别是对一些破解的软件，其中PCB设计软件在内，杀了之后软件打不开，怎么办呢，下文教大家一些鉴别病毒文件的方法。一、文件时间如果你觉得电脑不对劲，用杀毒软件检查后，没什么反映或清除一部分病毒后还是...

发布时间：2013/3/7

计算PCB铜厚与电流、线长、阻抗等的工具有很多，接下来我为大家分享一个我个人认为很不错的工具，希望大家也觉得不错，能够对你们有帮助。根据国际PCB制造标准IPC-2221规范设计的PCB设计助手工具，可根据用户的持续电流、铜厚、PCB线的温升系数、...

发布时间：2013/3/7

从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，...

发布时间：2013/3/7

PCB制造软件日新月异，过去的东西明显已经过时了，所以根据我目前的理解做了一个简介，给大家扫一下盲，省的不知道具体什么软件是干什么的，希望对大家有用。早期的EDA企业有1000多家,后来发展到10家左右，其中Cadence,Mentor,Zuken主要是高端产品，他们的软...

发布时间：2013/3/7

Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。 PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAMPla...

发布时间：2013/3/7

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。本人在嵌入式系统展上通过调查问卷并结合自己经验收集了PCB经常...

发布时间：2013/3/7

Via孔怎么打，读完这篇文章，希望会对你有所帮助。下面是一些基本知识问答。请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种...

发布时间：2013/3/7

据有关的数据报道说明，有高达78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。遇到硬件失效的情况，工程师愿意花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果找不出不良原因，他们也会习惯性的认为问题出在软件和硬件电路的设计的方面。在真...

发布时间：2013/3/7

阻抗变化次数也是不一样的,有的是一次，有的是两次，下面就为大家详细讲解一下。如果阻抗变化只发生一次，例如线宽从8mil变到6mil后，一直保持6mil宽度这种情况，要达到突变处信号反射噪声不超过电压摆幅的5%这一噪声预算要求，阻抗变化必须小于10%。这有...

发布时间：2013/3/7

热点精选