技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

为什么要铺铜呢，一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。３、信号完...

发布时间：2013/3/7

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)是一种自身催化性氧化还原反应，通常也叫沉铜或孔化（PTH），那么要怎么办呢，首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶...

发布时间：2013/3/7

Cadence OrCAD Capture版本虽然众多，但是16.3版本还是众多人的第一选择，因为它除了功能更强大以外，还更符合用户的习惯。以下是整理的orcad 16.3的安装和破解详细步骤。网上的教程有很多朋友反映安装后重启又提示破解不成功，经过本人在WIN7和WINXP安装成功，与网...

发布时间：2013/3/7

PCB器件布局是一件很有技巧性的事情，但是如果你掌握了它的原则，那么，一切就会变得非常的简单，下面是日常中总结的一些PCB器件布局的原则。 1．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 2．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干...

发布时间：2013/3/7

我们在网印油墨如何可以在预烤后皆没有毛屑及脏点等缺点，这是一个简单和复杂的问题，又是什么导致油墨预烤后有毛屑及脏点等缺点的呢?其实脏点的来源并不单纯从烘烤而来，在印刷中就已经可能产生脏点，印刷中间所用的耗材也可能产生毛屑等问题，因此第一步是避免印刷...

发布时间：2013/3/6

EMI之所以会产生，是因为电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。他有三种基本形式，包括经由导线或公共地线传导，通过空间辐射或通过近场耦合。EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技...

发布时间：2013/3/6

波峰焊机已经在生产中得到广泛的应用，但是怎么操作波峰焊机才是最正确的方法呢，相信很多人都还是不明白的，接下来就为大家介绍波峰焊机的一般操作规程。　　1 准备工作 a．检查波峰焊机配用的通风设备是否良好； b．检查波峰焊机定时开关是否良好；...

发布时间：2013/2/21

世界上没有完美的东西，特别是在印制电路板制造过程中，由于涉及的工序很多，而且每道工序都是有可能发生缺陷的，而这些质量上的缺陷又会影响到日常生活中的实用性，倘若想要重新定制又耗时耗力耗成本，这是极不聪明的，所以我们需要一些方法来找到并且解决这些质量...

发布时间：2013/2/21

一、写在最前面　　大家都知道，孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节，他直接关系到多层板内在质量的好坏。孔金属化的整个过程又可以分为去钻污和化学沉铜两个步骤。化学沉铜是对内外层电路互连的过程；去钻污可以起到是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧...

发布时间：2013/2/21

电路板故障检测仪的测试功能有许多，经过多方收集后，得到的电路板故障检测仪的测试功能有以下。希望为维修及开发人员有一点的引导作用，有利于全面了解其作用。　　1. 数字逻辑器件性能（直流参数）测试：　　维修实践发现，有些器件原有功能尚能实现，但参数...

发布时间：2013/2/21

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