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PCB概述 PCB（Printed Circuit Board），简称印制板，中文名称为印制线路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印...

发布时间：2013/5/23

CAD是什么 CAD就是在工程技术人员和计算机组成的系统里中以计算机为工具的计算机辅助设计，辅助人类完成产品的设计、分析、绘图等工作，并达到提高产品设计质量、缩短产品开发周期、降低产品成本等目的。CAD是PCB设计的一部分 CAD的功能包括:概念设计、结构...

发布时间：2013/5/23

PCB电镀电子电镀是电子产品制造加工的重要环节，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯...

发布时间：2013/5/23

什么是基板制造PCB的基本材料就是基板,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板。现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有...

发布时间：2013/5/23

FR-4（耐燃性积层板材） FR-4（耐燃性积层板材），是以“玻纤布”为主干，含浸液态耐燃性“环氧树脂” 做为结合剂而成胶片，再积层而成各种厚度的板材。而所谓V-1是指0.5吋宽，5吋长，厚度不拘的无铜玻纤环氧树脂基材之样本，以45°的斜向在特定火焰上烧燃后，...

发布时间：2013/5/22

PCB公司是什么对PCB的整个生产过程进行质量管理.它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各方面的管理。要获得高质量的PCB，要注意下述四个方面：产品设计良好；高质量的材料及合适的设备；成熟的...

发布时间：2013/5/22

PCB环保概念以前，线路板属于高科技行业，国外大多数公司都控制技术输出，束缚和限制了线路板行业的发展壮大。可是现在我们线路板企业的发展的限制却来自地方，限制最大的地方往往就是经济发达的地区。我们线路板企业是低能耗、低污染的。我们可以依据以下的...

发布时间：2013/5/21

电金工艺的相关参数高电阻系数2.44/nh.cm, 具有良好的化学稳定性和焊接性抗腐蚀性0.05-0.06微米 1-5微米硬金（铁钴镍合金等）金镀层的特点高导电性低接触电阻良好的焊接性能优良的延展性耐蚀性耐磨性抗变色...

发布时间：2013/5/21

PCB拼板规范标准 PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 。 PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、…拼板；但不要拼成阴阳板确保PCB拼板固定在夹具上...

发布时间：2013/5/21

PCB干膜概述干膜是一种高分子的化合物，PCB干膜和湿膜都是指的是用于做线路的原材料，干膜它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。干膜特性感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不...

发布时间：2013/5/20

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