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    pcb塞孔树脂,让您的电路焕发生机

    不知道大家是否了解pcb塞孔树脂?今日捷多邦小编就跟大家聊聊关于pcb塞孔树脂的特点。PCB塞孔树脂指的是一种在PCB制造过程中用于填充盲孔的树脂材料。它通常被称为盲孔填充树脂(Blind Via Fill Resin)或者盲孔填充胶(Blind Via Fill Gel)。在PCB制造中,当需要通...

    发布时间:2024/1/2

  • SMT时少锡时应该怎么办?捷多邦教你解决方法

    SMT时少锡时应该怎么办?捷多邦教你解决方法

    什么是少锡?少锡是指在SMT(表面贴装技术)生产过程中,锡膏印刷时,在部分焊盘或贴片元件上出现锡量不足的缺陷。少锡会影响焊点的质量和可靠性,导致立碑、虚焊、偏移等问题,甚至可能造成短路或开路故障。那么,它是怎么导致的呢?又可以怎么预防这个缺陷呢?看完...

    发布时间:2024/1/2

  • 调整pcb字符大小时需要注意的3个大点

    调整pcb字符大小时需要注意的3个大点

    在PCB设计中,字符大小指的是印刷电路板(PCB)上文字、标识或标签的尺寸。这些字符通常用于标记元件、引脚、功能等信息,以方便组装和维修。今日捷多邦小编就与大家一同了解pcb字符大小的相关内容调整PCB字符大小通常是通过PCB设计软件完成的,以下是一般的步骤:1...

    发布时间:2023/12/29

  • 电阻的封装有几种类型

    电阻的封装有几种类型

    pcb封装涉及很多复杂知识,封装是一种技术,也是一种制造电子元器件的方式,捷多邦接下来和大家简单谈谈电阻的封装有几种类型。不同的电阻封装尺寸大小也是有差异的,通常电阻的封装类型有:201、0402、0603、0805、1206、1210和2512等,通常电阻的封装尺寸有四种:...

    发布时间:2023/12/29

  • PCB线路为何不是铜色?揭秘镀金和沉金的区别与优劣

    PCB线路为何不是铜色?揭秘镀金和沉金的区别与优劣

    打开电子设备你可能会发现里面有一些印有复杂图案的板子,这些就是PCB,也叫印刷电路板)。PCB是电子元器件的载体,它通过导电的线路将各种元器件连接起来,实现电路的功能。PCB的线路一般都是由铜制成的,因为铜具有良好的导电性和廉价的成本。但是,如果你仔细观察...

    发布时间:2023/12/29

  • 提升焊接质量与可靠性——pcb走线镀锡

    提升焊接质量与可靠性——pcb走线镀锡

    在PCB电路板制造过程中,走线镀锡是一种常见的操作步骤。走线镀锡指的是在PCB上的导线或焊盘表面涂覆一层薄薄的锡层,以提供良好的焊接和连接性能。捷多邦小编今天给大家带来pcb走线镀锡的相关内容信息。以下是捷多邦整理的关于PCB走线镀锡的一些相关信息:1. 目的:...

    发布时间:2023/12/28

  • 优化PCB阻抗设计,确保信号稳定性

    优化PCB阻抗设计,确保信号稳定性

    PCB电路板阻抗设计是在电路板布局和设计过程中考虑阻抗控制的一项重要任务。今日捷多邦小编与大家详解pcb阻抗设计的相关内容吧。pcb电路板阻抗设计的目标是确保电路板上信号传输线的阻抗与所需的设计阻抗匹配,以实现良好的信号完整性和最小的信号损耗。以下是一些常...

    发布时间:2023/12/28

  • hdi板与普通pcb的区别

    hdi板与普通pcb的区别

    hdi板主要应用于电子3C产品及汽车电子IC载板,是一种线路分布密度比较高的电路板。本文捷多邦将为你详细介绍hdi板与普通pcb的区别,主要归纳以下几点:布线密度:hdi板布线密度可以在很小的尺寸下实现更多的信号线路,提供更复杂的电路设计。多层结构:hdi板采用4层...

    发布时间:2023/12/28

  • pcb压合缓冲垫,这个小垫子救了我的pcb

    pcb压合缓冲垫,这个小垫子救了我的pcb

    pcb压合缓冲垫是一种用于保护电路板(PCB)的特殊垫片。它通常由柔软的材料制成,如橡胶、硅胶或泡沫塑料。这些垫片在安装和固定PCB时起到缓冲和保护的作用。今天捷多邦为大家讲解pcb压合缓冲垫的主要功能。压合缓冲垫的主要功能包括:1. 缓解应力:当PCB被安装或固...

    发布时间:2023/12/27

  • PCB板背面布局的优化策略

    PCB板背面布局的优化策略

    PCB板背面布局指的是在电路板(PCB)设计中,对于电路板底部或背面的元件、走线、连接器以及其他相关结构的安排和布局方式。今日捷多邦小编就跟大家说说pcb板背面布局。在进行PCB设计时,通常会有正面(顶层)和背面(底层)两个主要的布局层。正面布局用于安放大部...

    发布时间:2023/12/27