技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

目前助焊剂已被广泛使用，所以我在这儿为大家介绍一下助焊剂的基本知识，希望对新手有帮助。一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣...

发布时间：2013/3/7

去除环氧玷污的方法分湿法和干法两种，下面就为大家一一讲解：第一种湿法处理： I H2SO4-HF处理法：首先用浓硫酸浸渍处理30秒-1分钟。使环氧基和SO4-2 反应，产生溶于水的黄褐色环氧磺化物，从而除去孔壁上的环氧玷污层。...

发布时间：2013/3/7

你可能还不知道的焊膏性能对焊接质量是有影响的，或者说你知道，但是却不知道有哪些影响，那么下面这篇分站就为大家一一分析。 1 概述 SMT 中主要工艺程序，包括印刷、贴装和焊接。焊膏印刷是其中的关键工艺，据有关资料统计，由焊膏印刷所造成的...

发布时间：2013/3/7

PCB蚀刻是一个十分重要的过程，但是蚀刻过程中却会出现很多的问题，我们要解决这些问题就要找到一些方法，下面我就为大家介绍一下一些简单的方法。 1. 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，...

发布时间：2013/3/7

为什么要铺铜呢，一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。３、信号完...

发布时间：2013/3/7

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)是一种自身催化性氧化还原反应，通常也叫沉铜或孔化（PTH），那么要怎么办呢，首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶...

发布时间：2013/3/7

Cadence OrCAD Capture版本虽然众多，但是16.3版本还是众多人的第一选择，因为它除了功能更强大以外，还更符合用户的习惯。以下是整理的orcad 16.3的安装和破解详细步骤。网上的教程有很多朋友反映安装后重启又提示破解不成功，经过本人在WIN7和WINXP安装成功，与网...

发布时间：2013/3/7

PCB器件布局是一件很有技巧性的事情，但是如果你掌握了它的原则，那么，一切就会变得非常的简单，下面是日常中总结的一些PCB器件布局的原则。 1．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 2．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干...

发布时间：2013/3/7

我们在网印油墨如何可以在预烤后皆没有毛屑及脏点等缺点，这是一个简单和复杂的问题，又是什么导致油墨预烤后有毛屑及脏点等缺点的呢?其实脏点的来源并不单纯从烘烤而来，在印刷中就已经可能产生脏点，印刷中间所用的耗材也可能产生毛屑等问题，因此第一步是避免印刷...

发布时间：2013/3/6

EMI之所以会产生，是因为电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。他有三种基本形式，包括经由导线或公共地线传导，通过空间辐射或通过近场耦合。EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技...

发布时间：2013/3/6

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