技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

波峰焊机已经在生产中得到广泛的应用，但是怎么操作波峰焊机才是最正确的方法呢，相信很多人都还是不明白的，接下来就为大家介绍波峰焊机的一般操作规程。　　1 准备工作 a．检查波峰焊机配用的通风设备是否良好； b．检查波峰焊机定时开关是否良好；...

发布时间：2013/2/21

一、写在最前面　　大家都知道，孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节，他直接关系到多层板内在质量的好坏。孔金属化的整个过程又可以分为去钻污和化学沉铜两个步骤。化学沉铜是对内外层电路互连的过程；去钻污可以起到是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧...

发布时间：2013/2/21

电路板故障检测仪的测试功能有许多，经过多方收集后，得到的电路板故障检测仪的测试功能有以下。希望为维修及开发人员有一点的引导作用，有利于全面了解其作用。　　1. 数字逻辑器件性能（直流参数）测试：　　维修实践发现，有些器件原有功能尚能实现，但参数...

发布时间：2013/2/21

随着现在系统工作率的提高，高速PCB的叠层设计的器件切换时间变得越来越小，PCB的设计复杂度也慢慢的提高，对于信号完整性的分析除了反射，串烧以及EMI等，合理的层叠设计和稳定可靠的电源也想的越来越重要。　　一、板层的结构板层的结构是决定系统的emc性能一...

发布时间：2013/2/21

我们知道在高速PCB设计中，看似很简单的过孔，常常会给电路的设计带来很大的负面效应。所以在设计中我们要尽量做到以下几点：　　1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较...

发布时间：2013/2/21

集成电路芯片拆卸方法可以分为直接代换和非直接代换，下面我们分开看看这两者的区别。　　首先我们先看看直接代换　　直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式...

发布时间：2013/2/21

集成电路应用电路识图方法　　1集成电路应用电路特点　　①大部分应用电路不画出内电路方框图，这对识图不利，尤其对初学者进行电路工作分析时更为不利。　　②对初学者而言，分析集成电路的应用电路比分析分立元器件的电路更为困难，这是对集成电路内部电路不...

发布时间：2013/2/21

一：sdram布线技巧　　1、不管在外面还是在内部都可以，内外走线都是需要打孔的。只要表层信号紧临地平面就不用怕干扰，但要注意外表面空气介电常数不如隔绝空气的内部稳定，在一些湿度，温差大的地方的设备最好走内部，外部走地层，不过这样成本高。　　2、目的...

发布时间：2013/2/21

目前的日常应用中，钳形表已经被广泛的使用，所以在这里我为大家介绍一下钳形表的工作原理分类以及简单的使用注意事项。　　钳型表工作原理　　钳型表是由电流互感器和电流表组合而成。电流互感器的铁心在捏紧扳手时可以张开；被测电流所通过的可以不必切断就可...

发布时间：2013/2/21

抗ESD的PCB布局与布线设计和一般的PCB布局有所不同，有许多技巧，大家在日常的设计中也有所领悟，在这里我也为大家总结了一些抗ESD的PCB布局与布线设计技巧，希望能对大家有所帮助。　　要确保信号线尽可能短，信号线的长度大于12inch(30cm)时，一定要平行布一条地...

发布时间：2013/2/21

热点精选