是否提供加工定制： 是 品牌： 捷多邦
型号： pcb 机械刚性： 刚性
层数： 多层 基材： 铜
绝缘材料： 有机树脂 绝缘层厚度： 常规板
阻燃特性： V1板 加工工艺： 电解箔
增强材料： 玻纤布基 绝缘树脂： 环氧树脂(EP)
产品性质： 新品 营销方式： 厂家直销
营销价格： 优惠  

盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.
埋孔也称为BURIED HOLE（外层不可看见),即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部,层经过压合后是无法看到.所以不必占用外层之面积
盲孔也称为BLIND HOLE,与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔；简单点说就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我们是也看不到的，通俗的说法就是我们平时种的菜,茎叶花都是往上长的,冲破泥土,但是根须是在泥土里面的,我们看不到
通常手机板或者导航仪器上都有用到盲孔和埋孔工艺相结合起来的板子,此类板子要求的技术含量高，精确度准,所以相对来说,,对工厂的机器设备要求比普通的多层板要高出许多,相应的这类线路板的成本也会比一般的多层板要高,所谓一分钱一分货,说的就是这个理了,技术含量高,价格自然也就上去了，经济的发展也会日益趋于进步!

主要技術指標:
1 ．最大加工尺寸：单、双面板： 600mm * 600mm 　多层板： 400mm * 600mm
2 ．加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ．基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ．常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等

（ 1 ）钻孔：最小孔径 0.2MM
（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.3mm
（ 3 ） 最小线宽线距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（ 4 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 5 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 6 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.15mm 　最小外形公差： ± 0.1mm
（ 7 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
（ 8 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm
交貨期:
 a) 樣板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小时交货