pcb清洗原因

在PCB加工过程中,总会用到助焊剂,尤其修理的板子,手工焊接.会有一些残存，或者无意中留下一些异物,如手印、汗渍（当然，很正规的生产，这种情况很少，几乎不会发生）。PCB在投入使用后，尤其天长日久，环境较差的情况下，这些残存物会吸附油污、灰尘等，对电路板的工作造成不良影响和后果，尤其在高频，高压的情况下。所以，pcb加工完成后，一定要清洗。

PCB清洗流程：

主要是电路板清洗、钢板清洗、刮刀清洗。

电路板清洗

先用塑料刮刀将PCB板表面的锡桨刮下,(若打上元件的,需将元件取下,分类,标明料号), 然后用酒精浸泡或者擦去表面多余的锡桨,最后放入超音波机器内清洗.PCB清洗应区分Station记录,以便追踪.(所有清洗之前必须通知当班拉长确认后才可清洗.)

清洗完之后的PCB要用汽枪吹过,并检查测试孔内是否有遗留锡桨.

钢板清洗

,用塑料刮刀将钢板表面的锡桨刮净,且用酒精先擦洗一遍,再用气枪吹网板孔.然后放入机器内清洗.

清洗完之后用擦拭纸将钢板表面的水擦干净,并用汽枪吹钢板表面,检查钢板的开孔是否有残留的锡桨,否则重复一遍。并注意检查钢板是否有划痕，损坏

板面每印刷2小时手动擦洗GPU.CPU, IC对应的钢板位置,以防止钢板堵塞导致少锡.

刮刀清洗

用塑料刮刀将刮刀表面的锡桨刮净,且用酒精先擦洗一遍,然后放入机器清洗.

每班下班前清洗刮刀,检查是否洗干净，表面是否有凹凸不平整.

PCB电路板清洗要求

我们知道PCB电路板清洗在PCB抄板、PCB生产加工等各个环节都有涉及，关于电路板清洗质量或者效果的评估标准，专业的工程师及加工工厂都需要遵循一定的原则：

1.原材料质量要求

1）锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。 铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。

2）焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。

2.印制电路板清洗质量要求

目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。

此外，在MIL-P-28809规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液电阻率大于2*106Ω.cm为干净，否则为不干净。这种方法适用于清洗工艺的监测。 由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现，不同测试系统的测试结果均有所不同，但都高于手工测试结果。因此，提出了等值系数这一概念，实现了不同系统的测试结果的可对比性。

电路板清洗优点：

清洗效果好、效率高、环保、运用成本低是目前最好的清洗方法之一。 目前很多国外厂电路板厂家都要求一定要用超声波来清洗，否则不要订单。就是因为超声波清洗效果好，清洗过后无手印、无痕.。