线路板定位孔是指在PCB设计过程中,确定PCB过孔的具体位置,是PCB设计过程中,非常重要的一个环节。定位孔的作用是印制电路板制作时的加工基准。PCB定位孔的定位方法多种多样,主要是根据不同的走位精确度要求。印制电路板上的定位孔,应该用专门图形符号表示。当要求不高时,也可采用印制电路板内较大的装配孔代替。
为了方便印制电路板钻孔和铣外形时固定板子,以及方便在线测试,许多电路板厂都希望用户在PCB上设计三个非金属化孔,定位孔通常设计成非金属化孔,钻孔直径为妒mm或妒.Smmo如果板面紧张,至少也要放两个定位孔,并且呈对角线放置。如果做拼板,可以把拼板也看作一块PCB,整个拼板只要有三个定位孔即可。如果用户没有放置,线路板厂家会在不影响线路的基础上自动加上,或者利用板内已有的非金属化孔作定位孔。
PCB设计行业的发展已经趋于成熟,所以,对于PCB定位孔的要求也是非常完善的
定位孔要求如下。
器件孔接口器件和连接器多数为插装元件。插装器件通孔直径大于引脚直径8~20mil,焊接时透锡良好。需要注意的是电路板厂的孔径是存在误差的,大致的误差在±0.05mm,每间隔0.05mm为一种钻头,直径为3.20mm以上的,每间隔0.lmm为一种钻头。因此在设计器件孔径时要把单位换算成毫米,孔径设计成0.05的整数倍。制板厂根据用户提供的钻孔数据设置钻孔刀具尺寸,钻孔刀具尺寸通常比用户要求的成形孔大0.1~0.15mmo设计孔径宜大不宜小,公差要求也是宜大不宜小,孔径分类越少越好。如果是压接器件,孔径不要加大,要按资料建议设计,并且在制板说明中要说明哪些为压接器件,这样线路板厂家就能在制板过程中尽量控制误差,避免了一些不必要的麻烦
钻孔种类分为金属化孔和非金属化孔。金属化孔的孔壁内有沉铜,能起导电作用,用PTH表示。非金属化孔的孔壁内没有沉铜,不能起导电作用,用NPTH表示。金属化孔直径的外径与内径之差应大于20mil,否则焊盘的焊环太小不宜加工,也不利于焊接。如果条件允许,可设计成孔径是焊盘的半径。金属化孔最大钻孔直径为6.35mm,非金属化孔最大钻孔直径为6.5mm。金属化孔不要设计在外形线上,孔边缘距外形线一般应大于1mm。钴孔时重孔容易损伤钻头,所以应该尽量避免。无需焊接且没有电气特性的孔可设计成非金属化孔,非金属化孔不需要设计焊盘,孔边缘距离线路或铜箔至少1mmo钻孔按形状可以分为圆形孔和长方形孔,普通钻孔多为圆形孔,长方形孔是钻头按照规定的程序多次钻孔而成的,因此长方形孔最好设计成长是宽的2倍,且宽度不小于0.8mm,尽量少设计长方形孔。