半孔技术
印制电路板是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。其中，常规B半孔的特点是：线条细密，一部分B半孔用于方便插接元件，在PCB中间，缩小元件占用面积，也有一部分B半孔用于集成IC元器件与另外组件印制板，形成电气连接，板面IC导线与IC元器件形成电气连接，板边的半孔与另外组件PCB相连。
印制电路板在半孔制成后，经过电镀使得孔边设置有锡层，通过锡层作为保护层，增强了抗撕拉性，可以完全杜绝孔壁的铜层脱落，因此减少了印制电路板在生产过程中的杂质产生，也减少了清除的工作量，从而提高印制电路板的成品质量
绝缘层厚度： 常规板 阻燃特性： VO板
机械刚性： 刚性 绝缘材料： 有机树脂
基材： 铜 营销价格： 优惠
加工定制： 是 增强材料： 玻纤布基
绝缘树脂： 酚醛树脂 产品性质： 新品
营销方式： 厂家直销 型号： XE-101
加工工艺： 电解箔 品牌： 线路板
层数： 多层
产品名称: 四层喷锡线路板
基 材：FR-4
板 厚 ：0.80mm
层 数 : 4 层
表面处理: 喷锡
阻焊颜色：绿色
铜 厚：2OZ（内）2OZ（外）
尺 寸：105.2x93/20MM
最小线宽 /线距 :6.0mil/6.0mil
最小孔径 : φ 0.30mm
特性阻抗 :50 Ω ±10%
产品用途:线路板产品广泛应用于移动通信、各式电脑及内存条、数码摄像、光电仪器仪表、医疗器材、汽车、家用电器、工业仪器、航空航天以及DVD、LCD液晶显示等高科技领域。
2024-03-14
2024-02-26
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