品牌：FXP 型号：005 机械刚性：刚性
层数：双面 基材：铜 绝缘材料：有机树脂
绝缘层厚度：薄型板 阻燃特性：V2板 加工工艺：电解箔
增强材料：玻纤布基 绝缘树脂：环氧树脂(EP) 产品性质：新品
营销方式：厂家直销 营销价格：优惠 

铜基板是金属基板中最贵的一种，散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于特殊的产品和行业。 
一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。
铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷粉和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.175），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

0。2MM的超薄金板
1.0最小线宽：5MIL(0.12 mm)，允许失真≤20%
2.0最小线距：5MIL（0.12mm），允许失真≤20%
3.0最小焊盘环宽度：（0.15mm）。
4.0最小孔径：12mil(0.3mm )。
5.0孔径公差:
  5.1元件孔：孔径允许误差±0.08~0.1mm,
  5.2安装孔：孔径允许误差+0.1~0.2mm
6.0外形尺寸公差：
  6.1按客户公差要求，
  6.2未注公差要求，允许误差±0.2~0.05mm
7.0翘曲度：≤1%
8.0电镀层厚度：
   8.1镀铜层厚度：镍金板12~15um； 喷锡板18~25um,
   8.2镀镍层厚度：4~5um
   8.3镀金层厚度：
     A.水金板：0.01~0.03um,
     B.厚金板：0.03~0.01um.
   8.4镀锡层厚度：3~5um.
9.0金属化孔：孔壁镀层完整，空洞孔数＜5%，且空洞面积＜孔壁面积的10%。
10.0外观要求（目视距离500mm）
10.1板面清洁，无脏污物，
10.2镀层均匀，无明显氧化，无明显划伤，金层颜色符合客户要求，
10.3阻焊层油墨光亮，无垃圾，无明显划分，不起泡，颜色符合客户要求，
10.4字符正确，清晰可辩，对位准确。
10.5板材无分层，无气泡，不明显露布纹。
10.6板边光洁（符合客户要求），无分层，无披峰，
10.7金手指镀层光亮，无氧化，无划伤，倒角角度正确。
 11.0可焊性：符合行业标准（或客户要求）。
 12.0电气性能：符合行业标准（或客户要求）。
 
以上标准参照美国《IPC-A-600E印制板的可接受性》制订。