pcb贴片概述

pcb贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程。印制电路板的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

pcb贴片注意

注意以下三个方面，大方向就不会错了。

1. PCB的成本计算：你需要了解每平方米PCB使用到的材料（包括板材、半固化片、药水等）价格、设备的损耗成本、辅助材料（比如钻头等）的使用或损耗成本、人力成本（主要是设计到的员工工时问题）、管理成本；计算的时候主要是按照PCB所经过的各个流程各个工序进行计算，然后把所有工序的计算成本叠加，基本上就可以了解每平方米PCB的成本，然后再根据成本计算其价格。
2. 贴片的不太清楚；
3. PCB加工和贴件一般不是一个加工厂，PCB的加工流程很复杂，贴件的主要是刮锡膏、回流焊。具体的贴件情况不是很清楚，不过一定要考虑到贴件的质量问题，因为贴完件后，很多的虚焊情况可能不易被发现，产生质量隐患

贴片工艺

电路板的贴片环节为产品制作的第一步骤，也是产品质量的关键环节。

一、锡膏的特点：

• 锡膏是SMT
• 锡膏的共晶点为183℃，这时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。
• 锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。

二、锡膏管理：

• 锡膏到来时，贴上流水编号；
• 使用锡膏时，应按先进先出的原则；
• 锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。
• 在没有刮动锡膏的情况下，锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。
• 在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新锡膏混用。
• 刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。
• 两种不同型号的锡膏不能混合使用。
• 锡膏具有一定的腐蚀性，使用时应注意不要沾到皮肤上或眼睛里。
• 锡膏的储存温度为2~8℃。
• 锡膏开封时间不得超过24小时，否则作报废处理，不得使用。

三、定位：

将需要进行贴片的电路板放置在在丝印台上，取出需要的钢网模板安装到丝印台上，先不要紧固。电路板与模板稍加对正后，先将电路板固定在丝印台上，然后通过前、后、左、右移动模板进行微调，以保证模板上的漏孔与电路板上的焊盘一一对应，尤其是IC类的焊盘，更要严丝合缝，不能偏差。对准后，拧紧模板的几个固定螺栓，将模板放平，再次检查模板的漏孔与电路板的焊盘是否对正，有无歪斜，如有对正不良的情况，需要再次调整，拧紧，然后重复抬起、放下模板几次，模板不会松动，对正良好为合格。

四、刮胶：

将回温以后的锡膏经过搅拌，然后放置一些在钢网模板上，量大约到刮板的2/3处为佳。刮板向下压紧模板，刮板与模板之间约为40˚角，从上向下，将锡膏刮过模板上与电路板对应的区域，锡膏通过漏孔平铺到焊盘上，如果刮过一次后，锡膏量较少的话，可重复刮胶一次。需要注意刮板的力度，力度太小的话，会造成PCB板上的锡膏量不够或锡膏无法附着在PCB板上，如果力度太大的话，会造成锡膏溢出PCB焊盘，容易造成焊接后的桥接。先印刷一片电路板，然后观察PCB电路板的焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的现象，一定要认真检查，否则容易引起后面产品的品质问题。确认好之后，电路板在进行刮胶时，就可以掌握好力度，以便于电路板刮胶的顺利、流畅的进行。

五、贴片：

• 核对贴片元器件是否与产品明细是否相同。
• 用镊子将贴片元器件逐一贴到PCB电路板上，按图纸标示位置一一对应贴好。
• 贴片元件按由小到大、从低到高的顺序，尽可能的一次对正贴好，当贴到多个同一种元件时，应先完成此元件的贴片，再换另一种元件进行贴片。
• 每个元件贴上后，用镊子轻按一下，保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合，以防止虚焊。
• 电路板贴片完成之后，需要再次检查元件有无错贴、漏贴、多贴或歪斜等现象。

六、保证贴片质量的三要素：

• A：元件正确
  要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
• B：位置正确
  元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
  两个端头的元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；
  对于芯片类器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
  手工贴装或手工拨正时，要求贴装位置正确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在锡膏上拖动找正，以免引起锡膏图形相连，造成桥接。
• C：贴片压力（高度）要合适：
  贴片压力要合适，如果压力太小，元件的焊端或引脚浮于锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，再流焊时锡膏无法包裹引脚形成优质焊点，容易造成焊点的虚焊和假焊；
  贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

七、焊接：

• 提前打开回流焊进行预热，当回流焊发出提示音之后，表示预热完成，可以将电路板放置在回流焊内。
• 选择回流焊已经设定好的温度曲线，然后启动回流焊，等回流焊再次发出提示音时，表示焊接完成，需要取出电路板。
• 电路板进入回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是通过红外发热元件发热，然后采用热风循环使温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了，容易起泡，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠
• 焊接完成之后，需要进行检查产品的外观，元器件偏移、元件竖立（俗称立碑）、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等，焊点是否饱满、光亮，有无缺锡、虚焊等现象，特别是芯片类器件的引脚有无桥焊、虚焊、歪斜等现象，检查电路板上有无锡珠等，及时进行修理、清洁。