-深圳捷多邦科技有限公司

2024年慕尼黑上海电子展（electronica China）于7月8日至10日在上海新国际博览中心盛大举行，这场年度科技盛宴汇聚了来自全球的电子产业精英，共同探索电子科技的最新成果与未来趋势。在这场展览中，不仅捷多邦等PCB领域的佼佼者大放异彩，众多参展企业也通过各自的...

发布时间：2024/7/10

整板（局部）电镀塞孔工艺通过堵塞导通孔，实现电路层间的电气隔离，显著提高了电路板的稳定性和耐用性。对于追求卓越性能的电子产品而言，这一工艺是实现高质量、高可靠性电路板的关键所在。捷多邦整板（局部）电镀塞孔工艺√ 最小线宽/线距：3.5/3.5mil(1.0OZ)√ ...

发布时间：2024/7/9

随着新一代信息技术和新能源领域的快速进步，电子产品散热需求愈发迫切。直接PCB埋/嵌铜块虽有效，但面临结合力和耐热性挑战。我司突破技术瓶颈，成功研发先进埋/嵌工艺，为电子产品散热带来全新解决方案。什么是埋/嵌铜块工艺埋/嵌铜块工艺，即在PCB内部精准埋嵌金...

发布时间：2024/7/9

我们介绍了DPC（直接镀铜）陶瓷基板的技术特点、产品参数及其在各领域的广泛应用。然而，陶瓷基板的价值并不仅仅体现在其精湛的工艺上，材料的选择同样至关重要。今天，我们就来聚焦氧化铝和氮化铝两种基板材料，以助您作出最佳选择。氧化铝陶瓷基板——性价比之选以...

发布时间：2024/7/8

直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）工艺，是一种在陶瓷基片上直接形成金属电路的技术。它以氮化铝或氧化铝陶瓷为基板，通过溅镀和电镀工艺，在基板表面形成金属层，进而通过光刻技术制作出精细的电路图案，还确保了卓越的热管理和电性能。捷多邦通过与科研院校...

发布时间：2024/7/8

随着电子产品的不断发展，市场对PCB的性能要求也日益提高，特别是在新能源、光伏、大功率、高性能等领域，传统的PCB已经难以满足需求。深圳捷多邦依靠自主研发，成功推出了10OZ以上特种超厚铜箔印制线路板，为电子产品提供了更强大的支撑。一般铜厚VS捷多邦超厚铜普...

发布时间：2024/7/5

台阶线路板也叫阶梯槽线路板，这是一种特殊类型的印刷电路板（PCB），其设计包括多个不同深度的插槽，以便在槽内安装不同高度的元件。台阶线路板主要优点①.利用板边的阶梯制作卡槽，利于线路板的固定和安装；②.利用槽边的 NPTH 阶梯槽放置焊接时由于虹吸效应导致的...

发布时间：2024/7/5

在高频电子领域，PCB板的性能至关重要。M6材料，以其低介电常数和低损耗，优化了信号传输，同时保持了热稳定性和阻抗控制。超越传统FR-4和PTFE材料，M6材料在技术创新和环保制造方面树立了新标准，成为高频信号传输板的理想选择。高频信号板的主要特点1. 低介电常数...

发布时间：2024/7/4

随着科技的日新月异，市场对电子产品的要求越来越高，对于PCB电路板基板材料的选择也愈发严格。为满足广大客户对高品质、高性能产品的需求，我司结合市场趋势和工艺发展方向，研发制作了BT 树脂基板 PCB 并可实现批量量产，致力于为您提供更优质的解决方案。BT树脂基...

发布时间：2024/7/4

铝基孔镀铜工艺的核心是在铝基板上制作通孔，并在通孔内外形成均匀、致密、牢固的铜层。铝基板的通孔制作比较困难，因为铝的电极电势较低，容易与镀液中的金属离子发生置换反应，导致镀层疏松、粗糙、脱落。铝基孔镀铜工艺流程* 预处理：去除铝的氧化层和油污，增加...

发布时间：2024/7/3

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