绝缘层厚度： 薄型板 阻燃特性： VO板
机械刚性： 刚性 绝缘材料： 有机树脂
基材： 铜 营销价格： 优惠
加工定制： 是 增强材料： 玻纤布基
绝缘树脂： 环氧树脂(EP) 产品性质： 热销
营销方式： 厂家直销 型号： pcb
加工工艺： 电解箔 品牌： lj
层数： 多层

Tg 定义      
当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。通常Tg≥170~C，称作高Tg印制板。高Tg板的特性：印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会比普通Tg板提高和改善。

高tg的应用
随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。                   
PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、低CTE、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。          高Tg板主要用于中型计算机、电子交换机、笔记本电脑、移动电话、高速测量仪、封装基板、EWS、自动化控制产品军工及航天电产品；可适宜制造高密度、高精度、高可靠性、细线条的PCB板以及多层是电路板。 

 
我司是一家专业生产PCB电路板的资深企业，公司成立于1998年，工厂位于深圳市宝安区沙井镇线路板工业园，公司现有员工150多人。公司长期致力于电路板项目的发展，为各中小规模电子企业提供产品与核心架构之间的桥梁。可生产能力：
1、层数：1-14层
2、表面处理：热风平整、镀金、无铅喷锡、沉金、防氧化
3、成品板厚：0.2-5.0mm（8-200mil）
4、最小线宽线距：0.1mm(4mil)
5、文件格式：Gerber文件 Protel系列 PADS系列 CAD系列
6、产品符合ROHS标准，可提供SGS报告，出货切片报告，有UL论证