光绘的意思是使用激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光,冲洗后就可以显现图形出来,所以PCB板的光绘也可以说是如出一辙,道理上来讲是一摸一样的,都是利用曝光转印图形。
下面就介绍普通的双面板流程:
开料--钻孔--沉铜加厚--外层图形--外图检查--阻焊--阻焊检查--字符--表面处理--成型--测试--画测试线--FQC--FQA--包装出货
说到光绘费用,其实并不是很高的,但是如果说你需要做的是样板的话,他的费用是和工程费用一起算的,占到百分之八十到百分之九十,相对而言就会高一些。
PCB光绘有一定的特有的操作步骤,虽然说具体操作过程不可能按照步骤按部就班,但是整体来说还是可以做一个参考。
第一步:检查用户的文件
我们在拿到用户拿来的文件时候,首先要做的就是进行例行的检查:
第二步:检查设计是否符合本厂的工艺水平
在检查完用户的文件之后,我们就应该检查设计是否符合本厂的工艺水平
第三步:确定工艺要求
接下来,我们就应该根据用户要求确定各种工艺参数。一般来说,工艺要求包含以下的方面:
然后我们需要确定原则:
我们都看了上面的内容,所以我们都应该已经知道,阻焊扩大的决定因素为:
第四步:CAD文件转换为Gerber文件
为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
在转换过程中,应注意所要求的工艺参数,因为有些要求是要在转换中完成的。
现在通用的各种CAD软件中,除了Smart Work和Tango软件外,都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式,再转Gerber.
第五步:CAM处的理
这一个步骤主要是根据所定工艺进行各种工艺处理。
但是特别需要注意:用户文件中是否有哪些地方间距过小,必须作出相应的处理
第六步:光绘输出
经CAM处理完毕后的文件,就可以光绘输出。拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
好的光绘系统具有一定的CAM功能,有些工艺处理是必须在光绘机上进行的,例如线宽较正。
第七步:暗房处理
光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节: 显影的时间:影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。
定影的时间:定影时间不够,则生产底版底色不够透明。
不洗的时间:如水洗时间不够,生产底版易变黄。
特别注意:不要划伤底片药膜。
光绘系统有三个重要的硬件指标,这三个指标就是:
接下来我们就仔细的分析这三个硬件指标:
定位精度
分辨率
光学系统的好坏
可以毫不客气的说,光学系统的好坏可以直接影响到光绘照相底版的光学效果。 其中最主要的影响包括下面几个方面:
既然会影响光学效果,那么光学系统的好坏的检测就很重要,接下来就讲讲其检验方法为:
制作一排线条,使其间距为最小线间距。用放大镜观察线间是否有光晕。
特别注意:关于光绘机的硬件指标,用户中普遍存在着误区:认为分辨率是重要的指标,而定位精度是次要指标。这种理解是极端错误的。 正确的认识为:分辨率不影响定位精度,只影响线条边缘的美观性,而定位精度影响导线图形精度与数控钻的对准度,这是光绘机的生命。如果定位精度不高,无法与数控钻对准,则光绘底片的分辨率再高,线条边缘再光滑,该底片仍是无法使用。目前国产光绘机的分辨率可以达到5080dpi,甚至8000 dpi,但定位精度最高只能达到0.015mm.由于解决这问题存在相当的技术难度,所以有些国家产光绘机尚不能达到0.02 mm的基本要求。