热点精选
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走进厚铜板的世界
厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。厚铜板的性能：厚铜板具有最好的延伸性能，不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，并且还防火，属于不燃材料。即使在极高腐蚀性的大气环境中，...
发布时间：2020/4/2
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线路板的组成部分有哪些？
今天给大家科普一下 PCB线路板的组成，请往下看。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。在PCB打样中，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接...
发布时间：2020/4/2
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陶瓷基板都有哪些优越性能？
陶瓷基板，是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。那么，陶瓷基板有哪些优越性能呢？1、陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo...
发布时间：2020/4/2
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如何对线路板进行保养？
你知道吗？PCB打样中，一块小小的线路板由哪些部分组成的呢？平时，线路板又是如何维护的呢？1、电路板组成电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金...
发布时间：2020/4/1
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捷多邦PCB打样有哪些流程？
PCB打样是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成绘制PCB之后，向PCB工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。捷多邦PCB打样有哪些流程呢？一、联系捷多邦通过捷多邦官网的CRM管理系统下单，并上传工程资料，填写工艺要求、制作...
发布时间：2020/4/1
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陶瓷基板有哪些类型？
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。陶瓷基板有...
发布时间：2020/4/1
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陶瓷基板表面处理工艺为何用沉金多于镀金？
在PCB打样中，沉金和镀金都是表面处理的一种，那么陶瓷基板的基材在选择表面处理的时候为何沉金多于镀金？陶瓷基板一般的表面处理工艺如下几种：光板(表面不做任何处理)、松香板、OSP、喷锡（有铅锡、无铅锡）、镀金、沉金、沉银等。从导电性和可靠性来看，沉金和镀...
发布时间：2020/3/31
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常用的PCB表面处理工艺有哪些？
一、裸铜板优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。缺点：容易受到酸及湿度影响，因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化。二、OSP工艺板OSP的作用是...
发布时间：2020/3/31
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身边哪些地方要用到软硬结合板
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是在PCB打样中，柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。在PCB打样中，软硬结合板为在有限的空间条件提供了最佳解决方案...
发布时间：2020/3/31
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化学镍金VS电镀镍金，哪个更好？
由于化学镍金以及电镀镍金工艺突出的可焊性好和平整度好的优点，使得越来越多的电子产品的PCB打样使用镍金表面处理工艺。在PCB打样中，选用化学镍金还是电镀镍金的表面处理，哪个更合适呢？化学镍金工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药水，即含有次磷酸盐与镍盐...
发布时间：2020/3/30
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