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热点精选

  • PCB中喷锡工艺的优点和缺点

    PCB中喷锡工艺的优点和缺点

    在PCB打样中,喷锡板是一种常见类型的PCB板,广泛应用于各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品。那么,喷锡板有哪些优缺点呢?下面让小编来为你详解一下。喷锡是PCB打样工序中的一个步骤和工艺流程,是把PCB板浸入熔化的焊锡池中,这样所...

    发布时间:2020/4/14

  • 知识点:带你了解PCB生产过程中是怎么蚀刻的

    知识点:带你了解PCB生产过程中是怎么蚀刻的

    在PCB打样中,在板子层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。那么,蚀刻的种类,以及常用的蚀刻剂有哪些?1,蚀刻的种类蚀刻时的板子上面有两层铜,在外层中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的...

    发布时间:2020/4/14

  • 沉铜工艺有哪些流程?

    沉铜工艺有哪些流程?

    沉铜是化学镀铜的简称,也叫做镀通孔,简写为PTH,是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底。 PTH流程:碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级...

    发布时间:2020/4/14

  • 陶瓷基板蚀刻工艺有哪些流程?

    陶瓷基板蚀刻工艺有哪些流程?

    在PCB打样中,蚀刻是陶瓷基板PCB打样过程中的一个非常重要的工艺环节,下面让小编来与你分享一下陶瓷基板的蚀刻工艺:陶瓷基板的蚀刻,是指在电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层,然后通过化学方式将未受保护的非导体部分的铜蚀刻掉,形成电路。 蚀刻分为内层蚀刻和外层...

    发布时间:2020/4/9

  • 客户提交PCB订单要注意哪些事项

    客户提交PCB订单要注意哪些事项

    PCB打样指的是电路板在进行批量生产前的试产,就是工程师在设计好电路,并完成PCBLayout之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。客户在向PCB打样厂家提交订单时,要注意哪些事项: 数量:说明清楚PCB的生产数量。材料:说明PCB打样需要什么样的板材,目前最...

    发布时间:2020/4/9

  • 双面板过回流焊有几种方法

    双面板过回流焊有几种方法

    在PCB打样中,双面板过回流焊是一道重要的工序,一般采用两种方法:一面采用红胶工艺,另一面采用锡膏工艺;两面都采用锡膏工艺,锡膏融化以后,再次溶解时的熔点要比锡膏熔点高出5度,然后焊接另一面时,在焊接区的下温区比上温区的温度设置低5度。下面给大家详细讲...

    发布时间:2020/4/9

  • 陶瓷基板PCB打样有哪些重要工艺?

    陶瓷基板PCB打样有哪些重要工艺?

    PCB打样中,陶瓷基板相对玻纤板,容易碎,对工艺技术要求比较高。陶瓷基板PCB打样的过程中有几个非常重要的工艺环节,下面让小编一起来分享一下:1、钻孔陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式,相比于传统的打孔技术,激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模...

    发布时间:2020/4/8

  • 线路板厂家教你预防PCB短路

    线路板厂家教你预防PCB短路

    电子产品维修中遇到的最大问题就是短路,PCBA上的短路危害相当大,小到烧坏元器件,大到PCBA报废。因此,在PCB打样中,我们必须掌握每一个生产细节,尽量避免短路产生。1、如果是手工焊接,焊接前要目视检查PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源和接地),看是...

    发布时间:2020/4/8

  • 走进厚铜板的世界

    走进厚铜板的世界

    厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。厚铜板的性能:厚铜板具有最好的延伸性能,不受加工温度的限制,高熔点时可采用氧吹,低温时不变脆等热熔焊接方式,并且还防火,属于不燃材料。即使在极高腐蚀性的大气环境中,...

    发布时间:2020/4/2

  • 线路板的组成部分有哪些?

    线路板的组成部分有哪些?

    今天给大家科普一下 PCB线路板的组成,请往下看。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。在PCB打样中,各组成部分的主要功能如下:焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:有金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于连接...

    发布时间:2020/4/2