技术动态-深圳捷多邦科技有限公司

在PCB打样中，氧化铝陶瓷基板已经被广泛应用于多行业领域中，但是，在具体应用中，每一款氧化铝陶瓷基板的厚度、规格都是不样的。这其中的原因是什么呢？1、氧化铝陶瓷基板的厚度是根据产品实现的功能而定氧化铝陶瓷基板厚度越厚，强度就越好，耐压性越强，但是导热...

发布时间：2020/3/23

刚挠结合板，是指软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。在电子消费类的PCB打样中，刚挠结...

发布时间：2020/3/21

在PCB打样行业中，经常会提到“HDI盲埋孔”这个词汇。现在，就给大家科普及一下PCB打样中的“HDI盲埋孔”。盲孔，是只在PCB板子顶层或底层其中的一层看得到，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。埋孔，是指做在内层过孔，该孔之上、下两面都在板子的内部层...

发布时间：2020/3/21

化镍钯金，就是在PCB打样中，采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层，使PCB板材达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。其铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观...

发布时间：2020/3/19

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。PCB打样中，铝基板一般单面板由三层结构组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。在PCB打样中，铝基板...

发布时间：2020/3/17

PCB打样中，在PCB板外层粘合一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。其厚度不同，具体的适用场合也大不相同。那么，厚铜板有什么优势和性能呢？1、性能：厚铜板在PCB打样中的应用几乎是无处不在，它适用的领域非常广阔，包括各种居家电器、高科技产品、军事、医疗...

发布时间：2020/3/17

在PCB打样中，PCB板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确，无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料关系是非常密切的, 故选择的基板材料在PCB打样中非常重要...

发布时间：2020/3/17

沉金与镀金是PCB打样中常用的工艺，许多人都无法正确区分两者的不同。捷多邦PCB教您识别这两种工艺究竟有哪些不同呢？我们通常所说的电镀镍金，一般指的是“电镀金”、““电解金”、“电金”、“电镍金板”。它通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强...

发布时间：2020/3/16

热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠...

发布时间：2019/6/10

1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将...

发布时间：2019/6/5

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