绝缘层厚度： 常规板 阻燃特性： VO板
机械刚性： 刚性 绝缘材料： 有机树脂
基材： 铜 营销价格： 优惠
加工定制： 是 增强材料： 玻纤布基
绝缘树脂： 环氧树脂(EP) 产品性质： 热销
营销方式： 厂家直销 型号： gzxpcb
加工工艺： 电解箔 品牌： gzx
层数： 多层 汽车类： 双面厚铜电路板

普通多层板
介质层厚度必须≥0.09mm
介质层必须是内层铜箔厚度的2倍以上，且优先选用板厚较厚的芯板
选用结构对称的层压结构设计
选用成本低之Prepreg及其组合,能用一张PP时，尽量不用两张或两张以上的PP片.
六层或以上板且内层芯板底铜＞HOZ时，夹层间禁止使用单张1080，内层芯板底铜≥1OZ，夹层间禁止使用单张2116结构
次单边不使用两张或超过两张以上高含胶量PP搭配进行结构设计 ，防止滑板

厚铜多层板的定义
内层芯板底铜厚度＞2 OZ的敷铜板，称为厚铜多层板。
2.厚铜板的客户
    001(艾默生)，017(瑞谷），POWER ONE系列（222，249，250， 004），339（熊极电子），163(安伏电子)，164(康舒)，096(百富电子)

为减少多层板在高温受热状态下的暴板分层，内层芯板建议使用中Tg或高Tg的板材。
内层芯板不含铜厚度必须使用大于或等于两张PP片的厚度。
由于厚铜板耐高压比较强，最小内层芯板不含铜使用0.13mm，不可使用0.10mm不含铜的料。
PP片必须使用与板材相匹配的高树脂的PP片。

1》pcb多层线路板 14层pcb电路板 2.4mm板厚 内外层铜厚4/4oz 高难度生产工艺：
     层数：14层
     工艺：沉金
     完成板厚：2.4mm
     特别说明： 内外层铜厚4/4oz
2》pcb多层线路板 14层pcb电路板 2.4mm板厚 内外层铜厚4/4oz 高难度生产图片：

我司线路板生产工艺能力如下：
     1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2、PCB层数Layer 1-20层
     3、最大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single
     4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm
     5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
     6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm
     9、绝缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
     11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
     12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
     14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
     15、燃烧等级Flammability 94v-0
     16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
     19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。