技术研究-深圳捷多邦科技有限公司

在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔腾ＣＰＵ的功耗可达到 25W。当自然条件的散热已经不能...

发布时间：2013/4/28

大多数设计工程师都熟悉高速电路设计中的可靠性问题，但在解决关键电路网络中的可靠性问题时仍然凭借经验，很少将高速分析结合到设计中去。然而高速设计问题已不容忽视，GHz级系统时钟、高速系统总线、越来越小的物理尺寸，尤其是器件低于纳秒级的上升沿时间，使得即...

发布时间：2013/4/28

电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。EDA工业是全球电子工业快速发展的关键促进因素，其市场规模高达1万亿美元，大部分销售额由几个大公司垄断(用EDA市场的标准来衡量)，售出的工具主要集中在前沿的仿真和集成电路芯片(ASIC、 SOC等...

发布时间：2013/4/27

暗房处理 Circular圆形 Square方型 Rectargle矩型 Rounded rect圆角矩型 Obround椭圆型 ...

发布时间：2013/4/26

如今的技术标砖越来越苛刻,为满足当今苛刻的技术标准，印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用一系列的手段来调整金属表面状态。那么什么才是最有效的呢?我们一起来看一下。一. 采用的磨轮的磨料...

发布时间：2013/4/26

◎ 贴膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大...

发布时间：2013/4/26

一、如何将一个原理图中的一部分加到另一张原理图上？答：利用块拷贝。首先将要拷贝的原理图的那部分做成块，用其他文件名存储，然后调入目标原理图利用块读命令。二、为何最后生成的制版图与原理图不相符，有一些网络没有...

发布时间：2013/4/25

制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去...

发布时间：2013/4/25

在早期的电路板设计工具中，布局有专门的布局软件，布线也有专门的布线软件，两者之间没什么联系。随着球栅阵列封装的高密度单芯片、高密度连接器、微孔内建技术以及3D板在印刷电路板设计中的应用，布局和布线已越来越一体化，并成为设计过程的重要组成部分。 ...

发布时间：2013/4/24

标准元件的建立　　物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象，又要考虑布线及生产工艺的可行性。由于布线时需要在两腿之间走线，这样焊接元件腿的焊盘要有一个合适的尺寸，焊盘过小，金属化孔的孔径就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通...

发布时间：2013/4/24

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