技术研究-深圳捷多邦科技有限公司

制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去...

发布时间：2013/4/25

在早期的电路板设计工具中，布局有专门的布局软件，布线也有专门的布线软件，两者之间没什么联系。随着球栅阵列封装的高密度单芯片、高密度连接器、微孔内建技术以及3D板在印刷电路板设计中的应用，布局和布线已越来越一体化，并成为设计过程的重要组成部分。 ...

发布时间：2013/4/24

标准元件的建立　　物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象，又要考虑布线及生产工艺的可行性。由于布线时需要在两腿之间走线，这样焊接元件腿的焊盘要有一个合适的尺寸，焊盘过小，金属化孔的孔径就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通...

发布时间：2013/4/24

高密度ASIC和百万门级FPGA的使用带来了一个新的问题，即信号完整性问题，它在芯片内外都可能存在。如果IC设计人员没有使用良好的接地技术，挨得很近的连线之间产生的片上寄生效应和互联耦合很快会导致通信延迟，此外片外I/O缓冲器同步开关噪声、封装寄生效应、芯片和...

发布时间：2013/4/23

去膜去膜使用3～5％的氢氧化钠溶液，温度50一60℃，去膜方式可槽式浸泡，也可机器喷淋。槽式浸泡是板子上架后浸泡到去膜溶液中，数分钟后膜变软脱落，取出后立即用水冲洗，膜就可以去除干净，铜表面也不会被氧化。机器喷淋去膜生产效率高，但应注意检...

发布时间：2013/4/22

在电子产品中，随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增，组装技术的地位正日臻重要，组装材料与环境保护的关系也日益密切。　　从1995年起，组装衬底材料专用的清洗剂氟里昂和三氯乙醚会破坏地球的臭氧层，国际上就实行禁用。另外，在组装工艺中焊接用的...

发布时间：2013/4/22

信号完整性问题　　1、信号完整性的定义　　信号完整性（Signal Integrity），是指信号未受到损伤的一种状态。它表明信号通过信号线传输后仍保持其正确的功能特性，信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应，由IC的时序可知，如果信号在稳态时间(为了正确识别...

发布时间：2013/4/22

随着集成电路输出开关速度提高以及ＰＣＢ板密度增加，信号完整性（ＳｉｇｎａｌＩｎｔｅｇｒｉｔｙ，ｓＩ）已经成为高速数字ＰＣＢ设计必须关心的问题之一，元器件和ＰＣＢ板的参数、元器件在ＰＣＢ板上的布局、高速信号线的布线等因素，都会引起信号完整性的问题，...

发布时间：2013/4/19

新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。射频(RF)电路板设计由于在理论...

发布时间：2013/4/19

CMA：　（一）CAM的概念　　大家已有CAD的概念，但在使用光绘机的时候必须要有CAM的概念。因为每　　个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的最终要求，必须在制作工艺　　中做出必要的调整，以达到用户有关精度等各方面的要求。因此CAM是光...

发布时间：2013/4/18

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