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PCB常用工具数控钻的PCB冲裁
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法。 冲孔；生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板，通常采用一付或几付模具冲孔。 外形加工：印制板生产批量大的单面板和双面板的外形，通常采用...
发布时间：2013/5/17
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PCB常用工具数控钻的铣工艺
铣的技术包括选择，走刀方向、下刀点和定位方法。是保证铣加工精度的重要方面。 走刀方向 如图所示，当铣刀切入板材时，有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃，而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者，被加工面光洁，尺寸精度高...
发布时间：2013/5/17
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聚亚醯胺树脂的优缺点
A. 成份 主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反应而成的聚合物 B. 优点 电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已非环氧树脂所能胜任，传统式 FR4 的 Tg 约120℃ 左右，即使高功能的FR4 也只到达 180-190 ...
发布时间：2013/5/14
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传统环氧树脂的组成及其性质
用於基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammability test),将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂。现将产品之主要成份列於後: ...
发布时间：2013/5/13
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PCB基板的介绍和分类
印刷电路板是以铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL）做为原料而制造的电器或电子的重要机构元件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用於何种产品,它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表1简单列出不...
发布时间：2013/5/10
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简单告诉你什么是趋肤效应和集束效应
在低频的情况下，导体内部的电流密度是均匀的，在中心流动的电流和边缘的电流密度是相同的。但当频率逐步增加时，流动电荷会渐渐向边缘靠近，甚至中间将没有电流通过。与此类似的还有集束效应，现象是电流密集区域集中在导体的内侧，见下图： ...
发布时间：2013/5/8
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你必须知道的PCB板返修时的两个关键工艺
1. 引言 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB板； 再流之后迅速冷却焊点。 由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“...
发布时间：2013/5/6
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PCB中IBIS模型的建立
一般来说，IBIS有两种建立方式：一是测量的方法，还有一种就是基于Spice仿真。 测量的方法比较直接，而且不需要IC设计公司提供Spice模型，有利于保护知识产权。构建时一般测量每个管脚不同电压下的输入输出波形，比如从-1.2v~Vcc，或0~Vcc+1.2V...
发布时间：2013/5/3
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EMC基础知识介绍
1电磁骚扰耦合机理 1.1骚扰源与受害者 所有电磁兼容性问题毫无例外地包含两个因素，一个是骚扰发射源，另一个是对这个骚扰敏感的受害者。若这两者都不存在，也就没有电磁兼容性问题。如果骚扰源和受害者在同一设备单元内，称“系统内”电磁兼容性...
发布时间：2013/5/2
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数字电路的抗干扰原则与设计
在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干...
发布时间：2013/4/28
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