加工定制：是 品牌：捷多邦 型号：KUNSHIN
机械刚性：刚性 层数：多层 基材：铜
绝缘材料：有机树脂 绝缘层厚度：常规板 阻燃特性：VO板
加工工艺：压延箔 增强材料：玻纤布基 绝缘树脂：环氧树脂(EP)
产品性质：热销 营销方式：厂家直销 营销价格：优惠

沉金定义：
也叫无电镍金或沉镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold），是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。
其含义是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金。
沉镍金工艺的目的：
沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求，又比电镀镍金的成本低，同时还能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用过程中产生不良现象
沉镍金工艺的用途：
化学镍金镀层集可焊接、可接触导通，可打线、可散热等功能于一身，是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。 化学镍的厚度一般控制在4-5μm，其不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度。浸金的厚度一般控制在0.05-0.1μm，其对镍面具有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能。

   国内销售市场部设于深圳市宝安区。
   随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念，坚持以最佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求。
   我司线路板生产工艺能力如下：
     1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2、PCB层数Layer 1-12层
     3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
     4、板厚 0.3mm-3.2mm最小线宽 0.10mm最小线距 0.10mm
     5、最小成品孔径 0.2mm
     6、最小焊盘直径 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻 ≤300ｕΩ
     11、抗电强度≥1.6Kv/mm
     12、抗剥强度 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度＞5H
     14、热冲击 288℃10sec
     15、燃烧等级 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等