是否提供加工定制： 是 品牌： 捷多邦pcb

　　型号： QYX-T9 机械刚性： 刚性

　　层数： 单面 基材： 铝

　　绝缘材料： 金属基 绝缘层厚度： 常规板

　　阻燃特性： VO板 加工工艺： 压延箔

　　增强材料： 玻纤布基 绝缘树脂： 聚酰亚胺树脂(PI)

　　产品性质： 新品 营销方式： 厂家直销

　　营销价格： 特价

      产品知识：
      模组的定义：熔模铸造中，若干模样直接或间接地与一个共同的直浇口模样相连而形成的一个总体。LED模组就是把LED（发光二极管）按一定规则排列在一起再封装起来, 加上一些防水处理组成的产品。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。

 
     捷多邦pcb：

　　板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基

　　板材混压 4层--6层 6层--8层

　　最大尺寸 610mm X 1100mm

　　外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm

　　板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm

　　板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%

　　板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%

　　介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm

　　最小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)

　　最小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)

　　外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um

　　内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um

　　钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm

　　成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm

　　孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)

　　孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm

　　激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm

　　板厚孔径比 12.5：1 20：1

　　阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨

　　阻抗公差 ±10% ±5%