品牌：Samsung/三星 型号：WEP200 接口：无线
是否即插即用：是 外接电源：有 传输速率：10（Mbps）
有效工作半径：10（m） 蓝牙标准：WEP200 机械刚性：柔性
基材：其他

  
本公司是一家全面推行ISO9001质量体系的，专业从事PCB及FPC加工的高新技术企业,公司创建于2000年8月,经过多年的努力,公司规模迅速扩大,由最初的六十多人;一千多平方米生产面积发展到现在二百多人,二千多平方米生产面积,并不断引进新的生产设备,培养了一支从事印制板精加工的专业队伍,健全了从市场开发,工程设计,生产加工,品质保证到售后服务的质量管理体系。
本公司拥有先进的生产和检测设备,生产工艺有电镀金、沉金、沉锡、喷锡、镀锡、有机防氧膜(OSP)等。公司FPC事业部原规划产能为5000M2/月,已达到1800M2/月，PCB产能为10000M2/月，现已达5000M2/月。
(A) FPC技术指标参数：
材料：1.九江    2.台虹      3.杜邦      4.律胜
补强：1.FR-4    2.PI        3.PET       5.PVC   6.五金片
表面：1.镀镍金  2沉金   3厚金   4.沉锡   5.OSP表面防氧化处理
最小线距: 4mil
最小线宽: 4mil
成形精度:?0.1mm
最小孔径: 0.2mm
过孔铜厚: 25-29μm,具体按客标。
最薄板厚: 3.4 mil
重金属含量:我方目前为纯锡缸,建议贵方尽量不做喷锡,其它像OSP、沉金、镀金、镀锡、沉锡均可保证重金属的环保指数。
最小弯折半径：R角0.15mm(单面板)
剥离强度:普通为0.5磅以上/cm2
实际为0.8-1.0磅/ cm2
线宽、厚的走电流情况：需您给我方提供相关产品的耐电压、电流值等参数，我方据此提出相应建议。
拉拔力测试：我方可做，但需贵方提供与FPC相对应的产品。
(B) PCB技术指标/加工能力：
1、客供资料方式：CAD资料（POWERPCB、PROTEL、PADS2000、AUTOCAD、ORCAD等）
2、覆铜板：Fr-4、Cem-3 、Cem-1、 F4B-2
3、成品厚度：0.15-3.0mm
4、布线层数:双面/多层(4-12层,做过几款16层样板)
5、最细导线/间距:4mil/0.1mm(Ni/Au板)    6mil/0.15mm(SN/PB板)
6、最小孔径：0.2 mm
7、最大板厚/孔径比:≤5
8、最大加工尺寸:700X400 mm
9、阻焊油:热固油(台湾川裕公司:434H-1、ML-101)
感光油（日本TAMURA：DSR-2200系列）
10、镀涂层：电镀Ni/Au、化学沉Ni/Au、喷SN/PB、金手指/喷锡、OSP涂膜
11、外形加工：数控铣边、冲模、V-CUT精度?0.15 mm
12、月加工能力:8000万平方米
13、交货周期:3-10日
14、验收标准:客标、IPC、企标